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    2. 新編欄目
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      產品展示
       


      產品類型: BGA(雙面板)   
      產品應用:  手機攝像頭   
      制作工藝:  化學鎳金 Au:0.025-0.075μm                         線寬L:0.08mm 
                                    Ni:2-4μm                        成品補強處厚度:0.35mm 
      技術亮點:  此產品焊盤直徑僅有0.35mm,同行業中采用手工對位,精度僅能做到±0.15mm。我司使用覆蓋膜治具解決了人工對位偏差問題,精度控制在±0.05mm以內。
      產品結構:  



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